MIM散热铜板‌是采用金属粉末注射成型（Metal Injection Molding）工艺制备的高精密铜基散热部件，可实现传统机加工无法完成的复杂异形结构设计，兼顾铜材的超高导热性能与MIM工艺的高精度量产优势，是高功率密度场景下的核心散热解决方案。

主流应用场景

‌新能源与汽车领域‌：适配动力电池包散热板、车载功率电子器件散热基座，可将连续快充工况下的电池温升从42℃降至36.5℃，延长电池循环寿命约30%。

‌高功率电子场景‌：用于1.6T OSFP光模块、半导体激光器、射频芯片的散热衬底，部分钨铜复合MIM散热铜板还可实现与GaN、GaAs半导体衬底的热膨胀系数精准匹配。

‌高端装备领域‌：在工业自动化点胶设备、AI硬件算力模块中，解决局部热流密度超过100W/cm²的极端散热难题，支撑设备长期稳定运行。